GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

Закрытая тема
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 26.09.2006, 10:42   #1
irs
Новичок
 
Регистрация: 09.06.2006
Сообщений: 2
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Температуру не выставляй больше 150С

Температуру не выставляй больше 150С, нижний подогрев нужен для равномерного прогрева платы, а на джойстик одеваю от старой емкости корпус, прогреваю сверху при 240С и аккуратно снимаю. Пока проблем не было.
irs вне форума   Вверх
Закрытая тема


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
чем и как паяете сложные платы mikej Паяльное оборудование 30 31.12.2013 11:39


Текущее время: 00:12. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot