GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

Ответ
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 11.03.2010, 14:31   #1
Markm
Новичок
 
Регистрация: 31.10.2007
Адрес: Питер
Сообщений: 3
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Для пайки больших плат нужны подогреватели с большей площадью нагрева. На современных платах вё идёт к тому что площадь подогревателя должна равняться площади самой платя, а иначе отдельные модели гнёт несчадно.
Markm вне форума   Ответить с цитированием Вверх
Ответ


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
Вопрос про файлы прошивок: *.cla + *.tfs = *.s3? spartak10 HWK - Samsung Tools 1 09.03.2007 15:27
Нижний подогрев плат любой модели Informator Оффтопик - Off-topic 0 06.10.2005 22:01
Вопрос к админам или кто знает про тест поинт 2 demmes Martech 1 13.02.2005 11:44
Вопрос про Samsung и Nokia от nvitas Spirar UFS_HWK - Общие вопросы 1 23.08.2004 16:15


Текущее время: 07:57. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot