Кто как паяет флеш на NOKIA?

[Sinergy]

Сообщение от 1pip

Знаю тема уже поднималась но я так и не нашол толковой инфы ,из за своеобразной конструкции микросхемы при пайке воздухом она начинает заваливатся на бок может кто поделится способом пайки данного чипа.

Обильно под микросхему флюс наносится желательно медицинским шприцем и воздуха поменьше. Флюс начинает кипеть и выравнивает накренившую микросхему

[spec2]

я вполне согласен с WhiteE и я так делаю,все идет как надо и проблемов нет,тонкий слой флюса и хорошие пятаки бга-шки(равномерние)если нет микроскоп увидеть хорошие ли пятаки то можно проверить их с очень финная наждачная бумага.наждачная бумага положить на плоскую поверхность и аккуратно и равномерно перетащить чипов, если все пятаки носил каблуки,то думаю не будут проблеми.Извините за плохой руский.

[чайник]

Сообщение от Sinergy

.....желательно медицинским шприцем....

тоже использую с насаженной и укороченной иглой.
беру основу от ценника, отрезаю полоску в 1мм. шириной, ложу по краям и ставлю: при том, что накатываю, как обычно (давно уже этот совет прочитал).

[bmw_745li]

на пузо и не думаю как не упала бы на одну сторону!

[motifej]

Идей интересных много: одни стараются меньше флюса, другие полосочки подкладывают, но ясно одно .... что если у мастера руки из того места, то не важно каким методом делать припаивать флешу, это ведь не бутерброд перекатать, который сейчас уже особого труда не представляет при наличии трафаретов.Я никогда не задумывался об установке флеши, на глаз флюса, феном дуешь, даже если на бок свалится, всё равно стала и работает!

[slavievih]

Сообщение от bmw_745li

на пузо и не думаю как не упала бы на одну сторону!

н да... не завидую тому кто её потом снимать будет )