GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

Закрытая тема
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 05.10.2009, 00:52   #1
korenpit
Новичок
 
Регистрация: 30.04.2008
Сообщений: 13
Поблагодарил: 5
Поблагодарили 2 раз за 2 сообщений
Репа: 0
Лично я снимал компаунд банальным феном, уже не раз, правда долгая процедура... виставлял фен на температуру 200 градусов (если верить тому что написано на фене фирмы KADA, не очень чорошая паялка но другой нет ) немного пасты и грел долго постепенно поднимая температуру, когда через пару добрых минут доходил до 300-350 градусов, компаунд разрушался и его можно было легко убрать по краям пинцетомб или чемо тонким, потом немного пасты и дальше поднималась температура, около 380-410 градусов, в зависимости от припоя при длительном нагревании микросхема снимается.
остатки компаунда снимал тонким паяльником...
korenpit вне форума   Вверх
Закрытая тема


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход


Текущее время: 11:19. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot