Как снять компаунд с микросхемы UEM на Nokia 1100

[Belfegor]

В принципе сам раньше думал что не получится, пока не повысил температуру фена до 370, максимальный поток. (делаю с третьей рукой).
Жду пока из-под проца (или чего-нибудь другого) не хлынут потоки припоя, опосля беру нож для бумаги (скальпель) и поддеваю проц с угла и поднимаю, обычно сходит без компаунда, если нет читает дальше. Остается компаунд на плате: тот же поток, таже температура и !!! зубочистка (жедательно твердых пород) можно сначало использовать тот же нож. Смысл в чем: надо найти наиболее мягкое место в горячем компаунде и отковырнуть кусочек от платы, а дальше как в сказке - комаунд начинает кусками отлетать при легком контакте в зубочисткой.
С остатками на проце - таже байда, главное сильно не скребсти иначе сорвем ноги.

[slon]

Спасибо! Обязательно попробую на "трупах", Радиатор(железяку) под плату для теплоотвода не подкладываешь?Говорят что так легче снять. когда компаунд меньше нагрет чем микруха.Вообщем попробую и напишу.
С уважение Slon.

[Informator]

Берешь плату, ставишь её, так что бы снизу мог дуть воздухом горячим
Дуешь и нежно так пинцетиком проц шевелишь
А когда он отдастся, ты почувствуешь.
Почему снизу? Потому что не согласен с тем, что говорилось, проц перегреть трудно, как раз наоборот - очень легко ... Платы Нокий они вообще уникум, настолько энорго всасывающие, что ни один проц такого насилия не выдержит, если сверху долго греть высокой температурой.
А ещё, ещё, можно ведь использовать "Нижний Подогрев плат"
и уж совсем в крайняк, даже "Микрофрезерный станок Mf70"