GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

 
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 03.10.2005, 23:40   #6
Informator
Пользователь
 
Аватар для Informator
 
Регистрация: 12.07.2004
Адрес: www.gsmforum.su
Сообщений: 1,835
Поблагодарил: 336
Поблагодарили 1,336 раз за 588 сообщений
Репа: 136
Здесь показана плата трёх часовой выдержки, при этом компаунд разрушился с наружи, а под микросхемой нет.
Замачивание продлили ещё на десять часов.
В результате получили дырку в плате, а компаунд под микросхемой так и не разрушился.
__________________
Продажа и аренда доменных имен и сайтов - http://w777w.ru
Informator вне форума   Вверх
 


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход


Текущее время: 19:37. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot