GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

Закрытая тема
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 30.09.2005, 19:53   #1
Informator
Пользователь
 
Аватар для Informator
 
Регистрация: 12.07.2004
Адрес: www.gsmforum.su
Сообщений: 1,835
Поблагодарил: 336
Поблагодарили 1,336 раз за 588 сообщений
Репа: 136
Тогда о снятии микросхем приклеенных компаундом можно забыть.
И вот ещё проблема с растворителями компаундов: они быстро примерно за три часа растворяют компаунд только вокруг микросхемы, а под микросхемой очень долго, настолько долго, что быстрее растворяется сама плата.Обратите внимание на рисунок номер три.
Вложения
Тип файла: zip web.zip (2.67 Мб, 825 просмотров)
__________________
Продажа и аренда доменных имен и сайтов - http://w777w.ru

Последний раз редактировалось Informator; 30.09.2005 в 20:00.
Informator вне форума   Вверх
Закрытая тема


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход


Текущее время: 18:50. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot