|
|
|||||||
| Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п. |
 |
|
|
Опции темы | Оценить тему | Опции просмотра |
|
|
08.09.2005, 14:03
|
#1 |
|
Пользователь
Регистрация: 12.07.2004
Адрес: www.gsmforum.su
Сообщений: 1,835
Поблагодарил: 336
Поблагодарили 1,336 раз за 588 сообщений
Репа: 136 |
Микрофрезерный станок MF-70
Что касается химиков по работе с разрушителями компаундов, то у них есть одна большая проблема, уже есть такие компаунды, при растворении которых разрушается и сама плата, а при работе с более мягкими растворителями, которые не разрушают плату, не растворяется и сам компаунд, Вот такая дилемма!
Микро фрезерным станком MF-70, я начал пользоваться 22 августа 2005г. и вот результат моей работы: Микросхема CPU NOKIA 3310 на компаунде до ее снятия - (слева) Плата NOKIA 3310 после снятия микросхемы CPU с использованием микро фрезерного станка MF70 - (справа) Есть, кто ни будь, кто уже снимал таким способом микросхемы? Ждём от Вас откликов!
__________________
Продажа и аренда доменных имен и сайтов - http://w777w.ru Последний раз редактировалось Informator; 08.09.2005 в 19:36. |
|
|
Комбинированный вид
