GSM Форум - GSMForum.SU  

Вернуться   GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

 
 
Опции темы Оценить тему Опции просмотра
Старый 28.05.2007, 10:46   #1
woo
Новичок
 
Регистрация: 23.03.2007
Сообщений: 3
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0
Как эффективней удалять остатки припоя с плат?

После снятия компонетов (в основном микросхемы в dip корпусах)
в плате остаются остатки припоя.Какими способами и инструментами вы пользуетесь для его удаления?Спасибо.
woo вне форума   Вверх
 


Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
2300 pm presario58 UFSx - DCTx Tools 28 26.04.2005 13:06


Текущее время: 07:49. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2025, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot