Работа с нижним подогревом платы и компаундом - GSM Форум

		GSM Форум - GSMForum.SU > Оборудование для ремонта и запасные части для мобильных телефонов > Паяльное оборудование
Работа с нижним подогревом платы и компаундом

Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п.

30.11.2010, 13:07

S_T_a_S

Новичок

Регистрация: 21.02.2007

Адрес: Zaporizhzhya

Сообщений: 7

Поблагодарил: 2

Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений

Репа: 0

Цитата:

Сообщение от plus

Меня больше интересует не поврежу ли я нижним подогревом микросхемы находящиеся на компауде со стороны где будет подогрев

повредишь

Для свинцового - 140 град.
Для без свинца - 160...

Опции темы
Версия для печати Отправить по электронной почте
Опции просмотра	Оценка этой теме
Линейный вид Комбинированный вид Древовидный вид	Оценка этой теме:

Ваши права в разделе

Вы не можете создавать новые темы

Вы не можете отвечать в темах

Вы не можете прикреплять вложения

Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.

[IMG] код Вкл.

HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема	Автор	Раздел	Ответов	Последнее сообщение
чем и как паяете сложные платы	mikej	Паяльное оборудование	30	31.12.2013 11:39

Текущее время: 12:49. Часовой пояс GMT +3.