Проблема с видеокартой gforce 7300LE

[karapuka]

Я считаю, что если нет отвала шаров от платы, имеет смысл прогреть кристал. Если же кристал отваливается от чипа - в пропайке с флюсом смысла нет - это временное решение (через некоторое время отвалится опять). В таком случае нужно менять сам чип, если конечно такой ремон целесообразен.

[kompan55546]

Сообщение от karapuka

Я считаю, что если нет отвала шаров от платы, имеет смысл прогреть кристал. Если же кристал отваливается от чипа - в пропайке с флюсом смысла нет - это временное решение (через некоторое время отвалится опять). В таком случае нужно менять сам чип, если конечно такой ремон целесообразен.

Вы хоть сами то поняли что написали?))) отвал BGA как на мостах так и на сокетах это не единичный случай и пропай реально спасает ситуацию и возвратов практически нет потом по отвалу (исключения NF4).
Как вы себе представляете прогрев кристала ? Посмотрите строение ГПУ и потом уже прикалуйтесь)))

[karapuka]

Именно в случаях с NF4 и имеет место отвал внутри чипа (кристал от подложки). На рисунке принцип технологии flip-chip. Нижние шары, на которые садится GPU дорисовал для наглядности. Я к тому веду, что при нагреве плавятся только они и восстанавливается контакт всего GPU с платой. А вот до тех верхних, которые крепят кристалл к основанию, Вы никак не доберетесь. И если отвал там, то никакая пропайка не спасет.

[karapuka]

Рисунок. В основном сообщении не получилось вложить.

[Despedo]

Поставь какую-то програму для контроля за температурой (напримет Everest) и посмотри как подымается температура при работе с графикой, а там будет видно, проблема с непропаем или с перегревом...

[kompan55546]

Сообщение от karapuka

Рисунок. В основном сообщении не получилось вложить.

Ув.karapuka- то что вы знаете строение чипа это хорошо.... только вот кристал к подложке залит и не спроста нужно для пайки выдерживать термопрофиль для верха и для низа отдельно и греть кристал не только бесполезно , но и опасно, попробуйте на телефоне пропаять проц на компаунде)))))

Rollex_X

паять , паять и паять...тем более ваша карта отлично паяется даже без верха -обширный нагрев 300-350градусов пропаяют чип. Если практики вообще нет то уменьшите температуру и начинайте плавный нагрев от 250 до 350град и контролируйте как поплывут детали рядом.
ЗЫ.паяльной станцией даже не пробуйте))) убьёте навсегда карту.

[jblack]

Сообщение от kompan55546

ЗЫ.паяльной станцией даже не пробуйте))) убьёте навсегда карту.

Паяльные станции бывают разные, и если пишите то уточняйте что вы имеете ввиду, а то по вашему получается карты убивают прямо на заводе при изготовлении.

[kompan55546]

Сообщение от jblack

Паяльные станции бывают разные, и если пишите то уточняйте что вы имеете ввиду, а то по вашему получается карты убивают прямо на заводе при изготовлении.

Да, станции бывают разные, но учитывая данные вопросы от ТС...сильно сомневаюсь что там ЦИК от термпопро IR650 или Эрса 500))) Скорее всего народный люкей, вот и предупредил заранее ТС от ошибок. Надеюсь не обидел ни чем)