|
|
|||||||
| Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п. |
|
|
Опции темы | Оценить тему | Опции просмотра |
06.03.2009, 11:37
|
#6 |
|
Пользователь
Регистрация: 15.03.2005
Адрес: Владимир
Сообщений: 84
Поблагодарил: 5
Поблагодарили 17 раз за 8 сообщений
Репа: 0 |
Под BGA лучше греть всётаки воздухом, а не паяльником. Паяльником велик риск поотрывать пятаки, особенно под CSP (микро BGA). Нанести флюс, греть феном и собирать излишки припоя на медную плетёнку. Вместо плетёнки можно использовать вакуум в сочетании с прогревом воздухом - самый безопасный для платы вариант.
|
|
|
| Следующие 3 пользователей поблагодарили Death за это сообщение: |
| Опции темы | |
| Опции просмотра | Оценка этой теме |
|
|
Похожие темы
|
||||
| Тема | Автор | Раздел | Ответов | Последнее сообщение |
| Как правильно залить GDFS? | Че Геварра | Программный ремонт телефонов Sony Ericsson платформ DB2000/DB2010/DB2012/DB2020/PNX5230 | 4 | 18.06.2008 12:04 |
| Cf75 - Лишний знак в названии Оператора | wlad2 | Martech | 1 | 30.08.2006 16:16 |
| как правильно законнектить с360 и l7\6, которые видятся как том запоминающ. устр-ва | alexey | MSS4 | 2 | 14.04.2006 13:45 |
| Надо ли убирать Java приложения перед прошивкой? | maskov | MSS4 | 3 | 16.05.2005 14:21 |
Древовидный вид