![]() |
|
|||||||
| Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п. |
![]() |
|
|
Опции темы | Оценить тему | Опции просмотра |
|
|
|
|
#1 |
|
Пользователь
Регистрация: 19.06.2005
Адрес: г. Ливны Орловская область
Сообщений: 1,793
Поблагодарил: 60
Поблагодарили 576 раз за 256 сообщений
Репа: 0 |
Оплетку которую я указал.., в ней уже пропитан флюс, а если нет на твоей оплетке флюса или канифоли, то надо добавлять... и по ходу пропитки припоем оплетки надо обрезать конец . Ей снимать припой легче и эффективнее.
|
|
|
|
| Следующие пользователи поблагодарили vidadi за это сообщение: | SashaKopshar (04.03.2009) |
|
|
#2 |
|
Новичок
Регистрация: 02.01.2008
Сообщений: 11
Поблагодарил: 23
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0 |
Спасибо большое за помощь vidadi!!! Все получилось!
Еще один вопрос: что лучше использовать с оплеткой, фен или паяльник?
__________________
ZOOM[COLOR="Gray"][FONT="Arial Black"][B][/B][/FONT][/COLOR] |
|
|
|
|
|
#3 | |
|
Почетный пользователь
![]() Регистрация: 14.10.2003
Сообщений: 2,885
Поблагодарил: 56
Поблагодарили 1,012 раз за 348 сообщений
Репа: 65 |
Цитата:
Конечно паяльник Там где припоя много, можно использовать - Механические экстракторы припоя |
|
|
|
|
| Следующие пользователи поблагодарили Denis за это сообщение: | SashaKopshar (05.03.2009) |
|
|
#4 |
|
Пользователь
Регистрация: 15.03.2005
Адрес: Владимир
Сообщений: 84
Поблагодарил: 5
Поблагодарили 17 раз за 8 сообщений
Репа: 0 |
Под BGA лучше греть всётаки воздухом, а не паяльником. Паяльником велик риск поотрывать пятаки, особенно под CSP (микро BGA). Нанести флюс, греть феном и собирать излишки припоя на медную плетёнку. Вместо плетёнки можно использовать вакуум в сочетании с прогревом воздухом - самый безопасный для платы вариант.
|
|
|
|
| Следующие 3 пользователей поблагодарили Death за это сообщение: |
|
|
#5 |
|
Новичок
Регистрация: 09.09.2007
Сообщений: 7
Поблагодарил: 0
Поблагодарили один раз в одном сообщении
Репа: 0 |
Если убирать припой используя флюс, то никакого слипания не будет и шансов оторвать пятаки практически нет.
|
|
|
|
![]() |
| Опции темы | |
| Опции просмотра | Оценка этой теме |
|
|
Похожие темы
|
||||
| Тема | Автор | Раздел | Ответов | Последнее сообщение |
| Как правильно залить GDFS? | Че Геварра | Программный ремонт телефонов Sony Ericsson платформ DB2000/DB2010/DB2012/DB2020/PNX5230 | 4 | 18.06.2008 12:04 |
| Cf75 - Лишний знак в названии Оператора | wlad2 | Martech | 1 | 30.08.2006 16:16 |
| как правильно законнектить с360 и l7\6, которые видятся как том запоминающ. устр-ва | alexey | MSS4 | 2 | 14.04.2006 13:45 |
| Надо ли убирать Java приложения перед прошивкой? | maskov | MSS4 | 3 | 16.05.2005 14:21 |