|
|
|||||||
| Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п. |
|
|
Опции темы | Оценить тему | Опции просмотра |
20.03.2010, 16:04
|
#11 |
|
Новичок
Регистрация: 17.03.2010
Сообщений: 7
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0 |
я занимаюсь ремонтом материнок, так вот для нормального съема бжа микросхем выставляю 300 градусов, при это не повреждаются рядом стоящие элементы и сам текстолит не прогарает, если присутствуют пластиковые разъмы (очень много в ноутбуках) просто закрываю их фольгой.
|
|
|
|
|
Похожие темы
|
||||
| Тема | Автор | Раздел | Ответов | Последнее сообщение |
| чем и как паяете сложные платы | mikej | Паяльное оборудование | 30 | 31.12.2013 11:39 |
Древовидный вид