|
|
|||||||
| Паяльное оборудование Оборудование и приспособления, используемые при проведении паяльных работ. Технология пайки и т.п. |
|
|
Опции темы | Оценить тему | Опции просмотра |
01.11.2007, 09:16
|
#3 |
|
Новичок
Регистрация: 29.10.2007
Сообщений: 4
Поблагодарил: 0
Поблагодарили 0 раз за 0 сообщений
Репа: 0 |
Ну это понятно, просто планируется отпайка-посадка больших БГА микрух с более толстого текстолита нежели у сотовых, с применением верхнего подогрева.
|
|
|
|
|
Похожие темы
|
||||
| Тема | Автор | Раздел | Ответов | Последнее сообщение |
| Вопрос про файлы прошивок: *.cla + *.tfs = *.s3? | spartak10 | HWK - Samsung Tools | 1 | 09.03.2007 15:27 |
| Нижний подогрев плат любой модели | Informator | Оффтопик - Off-topic | 0 | 06.10.2005 22:01 |
| Вопрос к админам или кто знает про тест поинт 2 | demmes | Martech | 1 | 13.02.2005 11:44 |
| Вопрос про Samsung и Nokia от nvitas | Spirar | UFS_HWK - Общие вопросы | 1 | 23.08.2004 16:15 |
Древовидный вид