Цитата:
Сообщение от faderaway
Объясняю - один контакт диода (катод) по запарке припаял к тестпоинту
(тот самый пятак), на вторую точку (три маленьких котактных точки около флешки крайняя справа) - тонкий лакированный проводок, к нему -
потолще, зачищенный и облуженный, получилась скрутка, легко соединяемая и разъединяемая. Во вкладке флеш папуаутилиты когда boot был загружен и появилась пауза 2 сек, разъединил соединение, ключи считались номально,
создал лоадер для V-Klay, поместил его в папку лоадеров, V-Klay нормально сконнектился, и естественно, перед заливкой фулла
создал полный бэкап, затем стал заливать новый фулл и вот, на середине прошивки плата перевернулась и пятак оторвался, тп естественно был разомкнут, уважаемый, я не хуже вашего знаю для чего применяется кратковременное его замыкание, кстати, не на массу,как Вы писали" я не понимаю,ты что припаивал GND к пятке************",
а на точку около флеш. ТП я восстановил (тонкой иглой зачистил пистон, аккуратно паяльником залудил его, проверил, он звонится с С1200 (тот что внизу флешки слева направо третий - это тоже ТП).
После попытки подключения через ТП к папуасу выдает ТП не замкнут.
Теперь я ясно описал?
Теперь нужен SST оригинал с direct boot без ТП. Или МТ для семенов.Dreambox, Martech..
P.S. И давайте не будем применять крепкие выражения типа "бред" и "больной"...
|
Извини,погорячился .....
Просто писать,надо подробно,вот так как в последнем посте.
Метод правда у тебя странноватый(пайка,провода.........),но
это конечно твое дело. Меня интересует вот,что ты когда
первый раз рассчитал ключи SKEY ввел в телефон?
Если всё расчитано,зачем опять тыкать ТП?
Ты,что пролил чужой фул с записью в BootCore?
V_Klay запись в BootCore запрещает,значит родной бут
ты затереть никак не мог,BKEY у тебя есть,зачем тебе опять
тыкать ТП,ну не понимаю?
Я,когда расчитаю ключи,сразу собираю телефон и работаю с
ним уже в нормальном собраном виде.