Показать сообщение отдельно
Старый 13.03.2017, 18:46   #1
slavkinj
Пользователь
 
Аватар для slavkinj
 
Регистрация: 29.05.2008
Адрес: to slaventiy76
Сообщений: 258
Поблагодарил: 116
Поблагодарили 304 раз за 141 сообщений
Репа: 588
Модели с риском повреждения при разборке

Все больше моделей конструктивно склеены и собраны так , что при разборке , фактически неизбежно повреждаются (модуля).
Создание темы навеяно пришедшим на замену модуля , Samsung J120FN .
Расклеив его понял что , если бы он пришел к примеру на замену USB разъема , то попадание на модуль было бы гарантированно. Ибо приклеен по середине к плате , и по периметру к корпусу.
Так вот разогрев , даже до 90° , не спасает , потому как плата выступает в роли радиатора.
Так что начнем :
Samsung J120FN - риск поломки модуля. Приклеен по центру к плате. (При этом периметр легко отклеивается).
__________________
Рыбу не дам, но удочку могу одолжить.
slavkinj вне форума   Ответить с цитированием Вверх