[Informator]

Поскольку шарики Bga остались все целиком на плате, реболить микросхему не обязательно.
1) Смажте контакты на плате флюсом
2) Правильно спозиционируйте микросхему
3) Прогрейте воздухом микросхему и плату до оплавления припоя.
Не забудьте поправить рамку экрана.
Приборы и материалы (минимум):
1) Рабочий стол с держателем платы
2) Воздушный Фен
3) Нижний подогрев платы
4) Флюс EFD
5) пинцет
Для позиционирования обратите внимание на тот факт, что в противоположном по диагонали углу от батарейки памяти, контактов больше на один по сравнению с другим угловыми контактами, то же самое и на микросхеме.
Просто совместите угол платы и микросхемы с большим количеством контактов.
Простым паяльником не получиться, на худой конец попробуйте строительным феном, температурой не выше 300С, но это варварский метод и я его, Вам не рекомендую!
А тему эту надо перенести в другой раздел.
Важно: ВНИМАНИЕ! В этом разделе нельзя спрашивать как использовать размещенные здесь файлы!