Цитата:
Сообщение от karapuka
Рисунок. В основном сообщении не получилось вложить.
|
Ув.karapuka- то что вы знаете строение чипа это хорошо.... только вот кристал к подложке залит и не спроста нужно для пайки выдерживать термопрофиль для верха и для низа отдельно и греть кристал не только бесполезно , но и опасно, попробуйте на телефоне пропаять проц на компаунде)))))
Rollex_X
паять , паять и паять...тем более ваша карта отлично паяется даже без верха -обширный нагрев 300-350градусов пропаяют чип. Если практики вообще нет то уменьшите температуру и начинайте плавный нагрев от 250 до 350град и контролируйте как поплывут детали рядом.
ЗЫ.паяльной станцией даже не пробуйте))) убьёте навсегда карту.