|
под GSM модулем даже от небольшого удара появляются микротрещины в бга шарах,так как площадь модуля довольно большая,а жесткость платы модуля выще чем у платы телефона,а лечится тяжело.
------------------------------------------------
Добавлено позже:
у передатчика в модуле низкий термопрофиль и часто он дохнет при операции.
Последний раз редактировалось klio; 27.02.2010 в 19:24.
Причина: Сообщения , идущие подряд, объединены.
|