Цитата:
Сообщение от 1pip
Знаю тема уже поднималась но я так и не нашол толковой инфы ,из за своеобразной конструкции микросхемы при пайке воздухом она начинает заваливатся на бок может кто поделится способом пайки данного чипа.
|
Обильно под микросхему флюс наносится желательно медицинским шприцем и воздуха поменьше. Флюс начинает кипеть и выравнивает накренившую микросхему