Цитата:
Сообщение от 1pip
Знаю тема уже поднималась но я так и не нашол толковой инфы ,из за своеобразной конструкции микросхемы при пайке воздухом она начинает заваливатся на бок может кто поделится способом пайки данного чипа.
|
Можно ещё и так, как-то на 6600 все 4-ре памяти перкатал за 20 мин.
Способ такой:
1. Отпаиваем с флусом
2. Пока плата горячая паяльничком убираем лишний припой
3. Отмываем очень хорошо посадочное место
4. Накатываем шары
5. Кисточкой очень-очень тонки слой флюса, для того чтобы микросхема от напора воздуха фена не сьехала.
Флюса который есть в пасте и слоя на плате хватает за глаза, больше - лишнее.
Чем меньше флюса при посадке - тем мень вероятность что микр. "прилипнет" одной стороной к плате.
При кривой посадке могут шары не спаятся на другой стороне микр-мы(относ. прилип.).