старая байка. ищем обрыв в цепи контактов СИМ. как правило, после воды отгнивают "контактные отверстия" в плате, которые соединяют печатные дорожки на разных сторонах платы...
чтобы убедиться делаем следующее:
снимаем платку СИМ держателя,
+ щупа тестера - на корпус,
- щупа тестера - прозвонка поочередно всего "вертикального ряда" СИМ...
один контакт прозвониться на корпус, остальные должны звониться подобно диоду. тот который "не ответит" он и есть. (чаще всего гниет 4 сверху) "стекляха тоже может быть, но редко...
