Пайка flash на Nokia
 

Интересно было бы узнать, кто и как паяет flash на Нокиах, у меня получается раза с пятого: то шары хреново накатываются из-за мелкого шага, то при усадке на место сваливается на один бок.

Что бы Bga флэшка при усадке на место не сваливалась на один бок
 

1)Тщательно очищаем от старого припоя плату: при использовании оплетки, я очищаю оплеткой и феном. Будьте внимательны, есть вероятность оторвать "пятаки" на плате. Весьма важно не повредить паяльную маску, иначе потом припой будет растекаться по дорожкам рис.№1(плата очищается так же)
2)Флюсуем тонким слоем, для равномерности, прогреваем феном, что бы флюс растёкся и после охлаждения приобрёл необходимую для лёгкого позиционирования вязкость рис.№2
3)Струю горячего воздуха подаём строго перпендикулярно плате, с наименьшей мощностью воздушного потока рис.№3

Спасибо, Сергей, за ответ, в принципе я так и делаю, разве только не использую плетенку, но не всегда удачно получается поставить на место именно флешки на Нокиях, изображенная микросхема на твоем рисунке - это, судя по всему, диалог - с ним проблем не возникает. Ставлю микросехы, предварительно сняв насадку.

Я не фотограф, я только учусь
 

Не важно, какая микросхема изображена на фото, Важна суть самого метода!
Если, ты не будешь пользоваться плетёнкой или экстрактором припоя, после очистки на контактах платы, будут оставаться наплывы припоя в виде полусфер, а шар на шар удаётся поставить только эквилибристам в цирке :-)))

Шар на шар поставить можно, если использовать вязкость флюса. :icq03:
Спасибо за ответ!