Как аккуратно снять BGA
 

Нашел тут отличные мануалы как накатать, посадить BGA, а как аккуратно снять, что бы меньше шаров изначально слиплось ?

Прогреваешь феном круговыми движениями и немного слегка подталкиваешь микросхемку..., как зашевелилась..еще немного прогреваешь и пинцетом захватываешь так чтобы особо не тревожить и.... уверенно поднимаешь ровно по вертикали..., если хорошо ухвачена микрушка то и шары остаются ровными(половинка на плате, а другая на микросхеме)...Потренируйся на нерабочих платах понятнее будет.




P.S. За день до этого строго не пить и не похмелятся... :icq03:

Флюса под неё побольше налить, но и без фанатизма. Если слишком много плеснуть, шарики ещё не успеют расплавиться, а флюс начнёт кипеть, и может оторвать микруху вместе с пятаками. Когда между шариками будет флюс, они не слипнутся, ну конечно если достаточно осторожно её поднять. И желательно подымать без больших перекосов и строго вверх. Поднял, посмотрел, если всё нормально и нет незалуженых пятаков, то обратно и поставил. Сэкономишь на пасте. :)
А если собираешься перекатывать шарики, то всё равно нужно старые шарики с микрухи и с платы снять. Тут уже нет смысла осторожничать. Снимай как снимется. И неплохо бы ещё по микрухе паяльником поводить, хорошенечко залужить пятачки на ней. Ну и по плате тоже, если и там есть плохо залуженые.

Аккуратнее всего поднимать получается вакуумным пинцетом.

На 100% согласен. Им и подымать удобно и не размажет компоненты рядом расположенные. И сам пинцет вакуумный недорогой,стоит его держать в своём арсенале .

Господа у менгя следующий вопрос.
Отпаял микросхему BGA, осмотрел низ увидел, что один из выводов красный. В общем оторвал пятак. Осмотрел посадочное место - от места бывшего пятака никаких проводов не отходит. МОгу ли я быть уверен, что жтот вывод в микре нге использовался или же есть какие-то хитрые методы производства печатных плат, когда межслойные переходы осуществляются непосредственно к пятаку?

Именно так и есть. Печатные платы телефонов многослойны, и соединения меж слоями осуществляется металлизироваными отверстиями.

Если под пятаком не видно переходного отверстия, уходящего вглубь платы,или подходящей к нему дорожки в первом слое, значит пятак был пустой. Плата и без него будет работать. Если есть схема, то пустые пятаки показаны на схеме.

Death, вот черт... есть отверстие, а в его глубине видна маленькая серебристая точка, по всей видимости, проводник....

Вот на ней и нужно основывать новый пятак.
И не такая уж она и маленькая, если под микроскопом смотреть.

А как лучше пятак организовать? Она на дне отверстия, такое ощущение, что это было металлизованое отверстие, на котором был организован пятак.

Может забить пастой и прогреть?

Еще вопрос - везде пишут, мол не надо искать хороший растворитель компаунда, хороший не найдете, иголка , фен и прямые руки лучше средство чтобы его сцарапать и извлечь микросхему.
Я нагрел микросхему, сцарапал по бокам компаунд, извлек микросхему. Все ОК, да вот беда низ микросхемы оказался покрыт компаундом, в котором на месте шариков имелись ямки с остатками припоя на дне. ТО же самое имеется и на поверхности платы. И если на плате еже можно что-то сделать, то реболлинг такой микросхемы я представляю слабо.

Все расписано неоднократно, пользуйтесь поиском.

А вот иголку начинающим не рекомендую. Воспользуйтесь лучше хорошими зубочистками.

Так сказывается недостаточный опыт работы с феном и компаундом.
Если на компаунде изначально были трещины, то такой исход закономерен и является последствием хорошего удара(ов).