Паяльная печь и компаунд.
 

Насколько эффективно снятие BGA-микросхем с помощью паяльной печи - наибольший интерес вызывает вопрос: что будет с компаундом? Есть ли таковая практика?

Практика у людей есть.Уже вроде как обсуждались различные способы снятия компаунда с помощью термофена,фрезерного станка и др.
Здесь всё зависит от химического состава компаунда.Они как правило разные.Если поддается термической обработке то можно и паяльную печь попробовать.

antuan - спасибо, конечно, за отзыв, но перечисленные вами способы мне также известны и используются. Интересует имеенно термопечь(она даёт равномерный прогрев по всей площади) как средство для демонтажа микросхем в т.ч. и с компаундом.

Я сам пользовался печью Aoyue/Net 5001.Там есть режим remove для удаления с платы поверхностного монтажа.Поотлетали все микрухи в том числе и на компаунде.Минус нельзя точечно удалить какой-то компонент
с платы.

Поясните пож-та, что означает "поотлетали"? Плата цела?
Удобно ли с печью работать?

Все компоненты поверхностного монтажа отпаялись.Плата осталась целой и невредимой (вряд ли могла повредиться так как рабочая температура там до 250С).

А шары из под компаунда не лезут при нагревании?

Действительно, очень интересно?