Там компаунд остаётся толщиной с папиросную бумагу, можно погреть феном с флюсом и снять закрай аккуратно скальпелем, а можно просто контакты облудить, прокладку компаундную вообще не трогать, она и так ничему уже не мешает.

to Orlov
а как насчет вибрации от станка ? она какая ? реально вещь - этот микростанок ,очень полезная , экономия времени капитальная да и способ помоему для платы самый гуманный за парой исключений

посмотреть бы на него в действии , может быть и купил бы его , ролик бы кто сварганил что ли ?

Действительно очень хочется посмотреть в живую. Уважаемый Орлов может у вас есть возможность зацифровать весь процесс. Поэтапное фото или видео. Если это устройство действительно экономит время с удовольствием купил бы но хочется покупать кота в мешке.

Орлов, я подозреваю, что мы сокурсники, я тоже в агусте был в ГСМсервисе, видел работу фрезера, если у мастера руки не под ... заточены то лепота полная 5-6 минут и микрухи нет, я тоже собираюсь такой взять.

Вибрации почти нет
 

Так оно и есть,oliver, мы действительно сокурсники!
Эти станки появились в продаже в **************************** в конце Августа 2005 г.
Высокая скорость вращения сводит уровень вибрации до минимума: Уровень вибрации 2,5 м/сек2
А размягчающийся от действия трения резца чип создавая, таким образом, пассивный демпфер, смягчает уровень вибрации, передающийся на плату фактически до нуля.

Думаю что orlov прав - сегодня фрезеровка единственный надежный способ удалять микросхемы с твердокаменным компаундом гарантировано не повреждая платы.Пусть даже для этого нужно жертвовать микросхемами.Мерять целесообразность фрезера по 3310 нельзя.3310 - хороший телефон но низшей ценовой категории.Говоря по просту - дешевка.За него то может и небудут платить.Но ведь есть множество более дорогих аппаратов различных категорий.За ремонт которых (причем качественный ремонт) клиенты готовы выкладывать хорошие деньги.
Я в gsmservice не обучался и было бы любопытно взглянуть на видеоклип процесса фрезеровки.

Господа !!! а вы в курсе что в росии много умных людей !! так вот !! компаунд на самсунрах например снимается при подогреве его феном !!А температуру надо ставить от 190 до 240 градусов !! но не более !!! и тогда этот компаунд отлетает !! как в сказке !! проверенно мною лично !! А самое главное после снятия компаунда с боковых сторон микросхемы !! ставим фен на 350 градусов ! и жарим микруху !! примерно 1 минуту !1 но более правильно сказать до тех пор пока из под нее не вылезут шары !! а потом просто подцепил пинцетом !! И ВСЁ !!! МИКРУХА В РУКАХ И КОМПАУНДА НЕТ !!! так что я не думаю что есть такая острая необходимость покупать станок !! Да кстати есть ещё вариант !! иногда микрухи под компаундом просто отходят !!! так естьли смысл убивать живую микросхему ??? :d

Качество, а не результат на два месяца
 

Я уже писал, что согласен с выше описанными способами, но меня категорически не устраивают такие высказывания: иногда снимаются сразу, иногда постепенно, иногда полностью, иногда не полностью, мне не нравится некая неуверенность и не профессиональность действий проводимых по снятию микросхем на компаунде, меня интересует только сто процентно успешно выполненная работа по ремонту телефонов, без последствий после перегрева платы температурой свыше 300 градусов и как следствие выходящие из строя через два месяца после такого ремонта телефоны.

Орлов (orlov) не сокурсник, он учитель (мастер производственного обучения по установке SMD компонентов) в ГСМсервисе и не только! ;)

вопрос чайника
 

Господа! я только-только начала в великий и таинственный мир электроники... Помогите!!! Мне нужно увидеть Компаунд своими глазами. У кого-нибудь есть его фото ? :icq16:

А почему не попробовать бормашинкой обойти аккуратно по периметру микрухи компаунд, а потом поднять её?

Вы ещё спилите с ВВ5 RAP OMAP и FLASH или бутерброд и что тогда делать будете ?

Отверткой с керамическим жалом при температуре гор.воздуха до 200 град.можно чистить остатки компаунда с платы .А кто не виде6л - компаунд- разберите любую Нокию выпуска после 2003 года.

Согласен, ерунда. Микрофрезерным станком… Вы представляете, какую вибрацию он создает? Теоретически можно снять компаунд и спилить микросхему до шариков, но чтобы это проделать безопасно для платы, нужно проделать ювелирную работу, спиливая по 0,0Хмм максимум, часа за 2-3 управитесь… А ошибка, будет стоить, цену новой платы.

Пользователя, продвигающего здесь этот станок, приводит «перегрев платы», при 300 С, при этом не замечая рекомендаций данных постом выше - Снимать компаунд при 180-240С максимум.

Картинки, фальшивые, это факт. Походу обсуждаем еще одно создание «Инфракрасной паяльной станции из консервной банки и автомобильной лампы».

Компаунды можно разделить на мягки, твердые и сверх твердые.
Первые 2 снимаются нагревом и ковырянием. В некоторых случаях могут помочь специальные жидкости. Описания работы с жидкостями даны выше.
К описанию снятия компаунда при нагреве, Могу добавить свой способ –
Грею при 200 С, при этом плата надежно закреплена, так чтобы не прогибалась. Беру «палочку-ковырялочку с гнутой иглой на конце, набор дантиста», не знаю как это называется сейчас, ее подцепляю сбоку, с края, верхний слой компаунда, и определяю на сколько твердый компаунд, если не поддается совсем, поднимаю температуру до 240 С, и снова ковыряю… Если вижу, что от иглы остаются только царапины, забываю про снятие компаунда с этих плат, благо таких встречается сейчас не много. Ну а если компаунд поддается, достаю остальные инструменты, иголку прямую и т.д. …

Я станки подобные ремонтировал ранее, но мне в голову не приходила такая варварская идея… Если компаунд будет твердый, не спасет никакая «компенсация вибрации» не финская, не шведская ни немецкая.

Кто еще как снимает компаунды? Только на самом деле снимает, а не фантазирует или предполагает? Интересно было бы узнать.

[QUOTE=Michlen;98709] Если вижу, что от иглы остаются только царапины, забываю про снятие компаунда с этих плат, благо таких встречается сейчас не много. ]
Только в таком случае ИМХО оправдано применение микрофрезерного станка.А вообще ,как решается проблема отвода стружки?Рядом с UEМкой,например ,полно SMD-мелочевки ,а если фреза соскользнет?Из-за малозаметной непараллельности плоскости платы и фрезы - плату в мусор?ведь снять пару слоев- можно и не заметить:(.Если будет брак ,когда такой станок "отобьется"?

Ну, если это станок, то при нормальном креплении платы перекосов не будет. Фреза, само-собой, сорваться никуда не может. Если вертикальная подача - где-то 1мм/на оборот лимба, то перебор и повреждение платы исключено(если трезвый оператор). При высоких оборотах вибрации платы, практически, исключены. Идеальный инструмент для срезания микросхем. Так что здесь никаких вопросов.
Вопрос только в снятии компаунда. И при чём тут фрезерный станок - непонятно.

Ну скажем срезал м-му идеально.Ведь при этом остаётся самое главное - слой компаунда тольщиной шара.И вопрос не сколько снять компаунд - а оставить целыми пятаки.
Рекомендуя нагревать компаунд свыше 180 градусов что при этом получается.Кто знает клей БЭФ-2?.Так вот если просто им приклеить это одно, а если прогреть то клей полимеризируется и преврещается в монолит.И тогда...
Вот так и компаунд - хорошо нагрел и он безвезвратно становится камнем с повышеной прочности и температурой размягчения.
Проще прогревая компаунд добавить жиру и оставить с расплавленым жиром на 10-12 часов.И после внимаешь, в результате разгерметизации компаунда и проникновения между корпусом м-мы и платой жира.