Советую не применять десолдер (иначе говоря специально продаваемая "оплетка экранированного провода") в случаях снятия припоя с места посадки БгА микросхем без подогрева прехитером (подогревателем)!!! платы, без нанесения предварительно флюса на десолдер и подогрева одновременно паяльником или феном десолдера- повторяю все одновременно
. в противном случае увеличиваете шансы отрыва пятаков. Почему? да потому что сила с которой Вы ведете десолдер по плате (плюс даже небольшая дрожь руки) может запросто превысить силу удержания пятака клеем (+и металлизацией)
со всеми вытекающими и отрывающимися
.
PS: Никакой спешки! Сложнее (и медленнее) заработать деньги и репутацию, чем их потерять...