Мультиметры M890c+распродажа

[Informator]

В www.GSMService.RU цифровой мультиметр M890C+ по цене всего 18$ !!!

[Informator]

Заметьте Цифровой мультиметр Мастеч Мастер Про M890C+
http://gsmservice.ru/accessories/?cat=85
Прекрасно сочетает в себе два качества - хороший мультиметр и точнейший датчик температур, так нужный Нам для выбора правильного термопрофиля при паяльных работах с платами телефонов и компонентами поверхностного монтажа
И это далеко не Китайский его аналог, а специально адаптированный к Российским условиям измерительный прибор.

[Denis]

Вы наверно хотел сказать, для определения терпорофиля (реальной температуры) для столь популярных китайских паяльных станций :-)

[Informator]

Конечно!

Для чего нужен термопрофиль

Особенностью BGA-компонентов является то, что их выводы, представляющие собой контактные площадки с шариками припоя, расположенными под корпусом установленного на плату компонента и они недоступны для традиционных паяльных инструментов. Пайка этих компонентов выполняется путем сквозного прогрева корпуса.

При этом, верхняя часть корпуса нагревается быстрее, чем шариковые выводы, поскольку они контактируют с платой, что затрудняет их нагрев. Очевидно, если прогревать компонент с помощью фена с постоянной температурой или инфракрасного излучателя постоянной интенсивности, то при достижении необходимой температуры пайки на шариках (220°С) корпус окажется перегретым.

Избежать перегрева позволяет поэтапное повышение температуры с выдержкой времени на каждом этапе для постепенного выравнивания температуры во всём объёме корпуса.
Весь цикл нагрева компонента в программируемой конвекционной установке представляет собой последовательную отработку четырёх температурных зон или термопрофиля:

1. Зона предварительного подогрева (Preheat) — 100 ё 140°C
Выпаривание растворителя из флюса или паяльной пасты для предотвращения их разбрызгивания при пайке. Скорость повышения температуры керамических компонентов в этой зоне — не более 5°C/сек.

2. Зона теплового насыщения (Soak) до170°C
(для припоя с температурой плавления 183°C)
Выравнивание температуры по всему объему компонента для уменьшения температурного разброса в следующей за данной зоной зоне пайки.
Активизация и растекание флюса, растворение окисной пленки на контактах.

3. Зона пайки (Reflow) 220°C
Расплавление припоя, содержащегося в паяльной пасте или в шариках
BGA–компонентов (если шарики изготовлены из эвтектического сплава). Время выдержки в этой зоне определяется моментом полного расплавления припоя плюс 10 секунд, необходимых для полного растекания и смачивания контактов.

4. Зона охлаждения (Cooldown)
Медленное охлаждение керамических компонентов и более интенсивное
— пластиковых.

Именно по такому циклу работают все промышленные паяльные печи, и именно на такой режим пайки рассчитаны все поверхностные компоненты.