Просмотр полной версии : Паяльная печь и компаунд.
Насколько эффективно снятие BGA-микросхем с помощью паяльной печи - наибольший интерес вызывает вопрос: что будет с компаундом? Есть ли таковая практика?
Практика у людей есть.Уже вроде как обсуждались различные способы снятия компаунда с помощью термофена,фрезерного станка и др.
Здесь всё зависит от химического состава компаунда.Они как правило разные.Если поддается термической обработке то можно и паяльную печь попробовать.
antuan - спасибо, конечно, за отзыв, но перечисленные вами способы мне также известны и используются. Интересует имеенно термопечь(она даёт равномерный прогрев по всей площади) как средство для демонтажа микросхем в т.ч. и с компаундом.
Я сам пользовался печью Aoyue/Net 5001.Там есть режим remove для удаления с платы поверхностного монтажа.Поотлетали все микрухи в том числе и на компаунде.Минус нельзя точечно удалить какой-то компонент
с платы.
Я сам пользовался печью Aoyue/Net 5001.Там есть режим remove для удаления с платы поверхностного монтажа.Поотлетали все микрухи в том числе и на компаунде.Минус нельзя точечно удалить какой-то компонент
с платы.
Поясните пож-та, что означает "поотлетали"? Плата цела?
Удобно ли с печью работать?
Поясните пож-та, что означает "поотлетали"? Плата цела?
Удобно ли с печью работать?
Все компоненты поверхностного монтажа отпаялись.Плата осталась целой и невредимой (вряд ли могла повредиться так как рабочая температура там до 250С).
А шары из под компаунда не лезут при нагревании?
BioNiCk8
09.09.2008, 21:35
А шары из под компаунда не лезут при нагревании?
Действительно, очень интересно?
vBulletinВ®, Jelsoft Enterprises Ltd. Translate: zCarot